第24届电子封装技术国际会议于2023年8月8日至11日在中国新疆石河子大学举行，有来自近20个国家和地区的代表参加。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，本次会议专题涵盖封装设计、建模与仿真，功率电子与新能源及新型电力系统等。课题组硕士生宋同庆、汤皓天、郭子康代表课题组参会。

  课题组硕士生汤皓天获得了“ICEPT Best Student Paper Award” (Third Prize)，并做了题为“Design Hydro-Solar-Wind Multi-energy Complementary System via Multi-Objective Optimization”的学术报告，基于NSGA-II的多目标优化，设计了水、光、风多能互补系统，通过LPSP和LCOE方法对系统进行了可靠性和经济性分析，最终得出水力发电能力对水、风、光系统的影响，这项工作为智慧能源系统的设计提供了一条可行的路径。

  会上，课题组硕士宋同庆、郭子康也分别做了口头报告。宋同庆的报告题目是“Collaborative Optimization of Multi-energy Complementary System via Game Theory”，提出了多个微电网之间电力交易的博弈框架，提高可再生能源的并网率，增强能源系统的低碳性能，激发各微网协同优化的积极性，为电力市场科学定价提供了有效的方法；郭子康的报告题目是“High-Throughput Screening Modeling for Exploring Low-k Dielectric Constant Crystals”，基于机器学习算法构建了晶体介电常数预测模型，为后续电子封装材料金属互联设计选材提供借鉴和指导。