课题组师生参加ICEPT2022国际学术会议

2022.08.09 1229

作为引领全球电子封装技术的重要会议,ICEPT2022国际电子封装技术会议,于2022年8月9-11日在大连金石滩鲁能希尔顿酒店盛大举办。ICEPT2022国际电子封装技术会议为期3天,大会报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案,覆盖时下最热的封测议题,共吸引来自政府、国内外高校、研究机构、电子封装制造厂商在内的超500名专业人士出席,超4500名在线观众观看分享,成为推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作的专业平台。

会上,课题组硕士生张天予做了"Thermal expansion coefficient of Cu-Al2O3 nanocomposites by molecular dynamics simulation"的口头报告,采用分子动力学模拟方法研究了掺杂颗粒的质量分数、分布情况以及形态对Cu/Al2O3纳米复合材料热膨胀系数的影响,为Cu填充TSV材料及其在电子封装领域的应用提供了数据支撑;课题组硕士生王楠瑀做了"Predicting the interfacial thermal resistance of electronic packaging materials via machine learning"的口头报告,基于机器学习算法构建了异质界面热阻预测模型,为后续电子封装材料界面热设计选材提供借鉴与指导。